Как сообщает Nikkei, TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровой технологии (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, с выходом на производство в календарном 2027 году. Ранее TSMC сообщала, что завершит строительство корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренним системам. Процесс установки и наладки оборудования варьируется по времени, от нескольких часов до дней, однако наиболее сложные литографические системы требуют значительно больше времени. В результате, даже при запуске в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными.
Posted on : 19.12.2025 By Redactor
